CMC合金
銅鉬銅合金，簡稱CMC合金，Cu-Mo-Cu合金，是一種三層結構的平面型多層複合材料，由銅和鉬兩種金屬元素組成。它具有可調節的CTE、高導熱性和強度，可衝壓或加工成各種元件。
結構特點：
1.CMC合金具有三層結構，即銅-鉬-銅（Copper-Molybdenum-Copper）的層狀排列。
2.芯材為鉬，兩側覆蓋純銅或彌散強化銅，這種結構使其結合了銅的高導熱性和鉬的低熱膨脹係數的優點。
 |
 |
性能優勢：
1.導熱性：與鉬銅合金和鎢銅合金等材料相比，CMC合金具有更低的熱膨脹係數和更高的熱導率，有助於冷卻IGBT模組等各種大功率元器件。
2.緻密度：CMC合金的緻密度極高，是國內外大功率電子元器件首選的封裝材料。
3.熱膨脹係數：通過調節鉬和銅的厚度比例，CMC合金可以達到與陶瓷材料、半導體材料相匹配的熱膨脹係數。
4.實用性和可加工性高：鉬具有很高的硬度和非常脆的性質。另一方面，銅的延展性要好得多。兩者的結合使合金的柔韌性大大提高，使其可用於加工或其他需要頻繁使用和/或磨損的部件。
應用領域：
1.電子封裝：作為熱沉、引線框等電子封裝材料，用於大功率電子元器件的封裝。
2.電動汽車：在電動汽車發動機的IGBT模組（EV/HEV）中得到應用。
3.射頻、微波和半導體大功率器件：用於製造高性能的射頻、微波和半導體大功率器件。
4.軍用和民用的熱控裝置中的熱控板和散熱器。
如果您對我司的CMC合金(銅鉬銅合金)或其他鉬合金感興趣，請馬上通過電子郵件聯繫我們：sales@chinatungsten.com,sales@xiamentungsten.com ，或通過電話：865925129696。